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汉旗科技集成电路封测项目混凝土采购计划任务

· 2025-03-17

竞争性谈判(公开)公告

一、现拟对湖北汉旗科技有限公司年产3000KK高端集成电路封测项目混凝土采购,通过竞争性谈判(公开)采购方式确定成交供应商,符合资格条件的供应商均可参与本项目本次的竞争性谈判(公开)。

二、工程项目概况

采购单位

中国机械工业第二建设工程有限公司

项目名称

年产3000KK高端集成电路封测项目

建设地点

钟祥市南湖新区建业路17号

项目实施时间

202531-20262月28日

工程规模

2#办公楼、3#宿舍、4#宿舍、5#动力厂房、6#厂房、7#厂房、8#厂房及1#门卫、9#污水处理站、10#消防水池、11#门卫、12#仓库等辅助工程和室外配套工程的工程施工、验收、移交及缺陷责任期保修

资金来源

业主自有资金

三、竞争性谈判(公开)的内容范围

湖北汉旗科技有限公司年产3000KK高端集成电路封测项目各类型混凝土约42200(详见采购清单明细)。


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